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Pate thermique pour dissipateur thermique HC-131
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Specification
Overview
Processor
Display
RAM
Storage
Video Card
Connectivity
Features
Battery
General
Description
La pâte thermique HC-131 est spécialement conçue pour améliorer la transmission de chaleur entre les composants électroniques et les dissipateurs thermiques. Elle permet de réduire efficacement la température des processeurs, cartes graphiques et autres circuits sensibles, assurant des performances optimales et une durée de vie prolongée des composants.
Facile à appliquer, la pâte thermique HC-131 offre une adhérence parfaite et une conductivité thermique élevée, garantissant un transfert de chaleur rapide et uniforme. Elle est idéale pour les techniciens, bricoleurs et professionnels de l’électronique souhaitant maintenir leurs systèmes à basse température.
✅ Caractéristiques principales :
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Modèle : HC-131
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Type : Pâte thermique pour dissipateur
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Haute conductivité thermique pour une dissipation efficace
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Réduit la surchauffe des composants électroniques
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Application facile et adhérence optimale
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Idéal pour processeurs, cartes graphiques et circuits électroniques

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